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        PCB表面处理工艺引起的质量问题

        时间:2018-11-07 09:58:44来源:本站浏览次数:1286

            表面处理:主要工艺问题(包括镀层工艺) (1)不耐焊(一次比一次难焊,第三次比较难焊,第四通常就无法焊接了)。 (2)波峰焊透锡不良。 (3)焊点露铜。 “...

        表面处理:主要工艺问题(包括镀层工艺)

        (1)不耐焊(一次比一次难焊,第三次比较难焊,第四通常就无法焊接了)。

        (2)波峰焊透锡不良。

        (3)焊点露铜。

        “黑盘”、“金脆”。

        (1)阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果(=1/3线宽),不能重工,如图5-38所示。

                                                    

        (2)轻易受酸性气体腐蚀;对手印敏感;Ag迁移。

        (1)Sn与Cu不断生产Cu6Sn5,影响储存期。

        (2)产生锡须。

        (3)工艺效率低,同时,工艺时间长(10min)、温度高(70℃),对阻焊剂破坏严重,特别是细线条。

        可焊性最好、储存期长,但不合适密脚器件。

        (1)镀层厚度除ENIG外,在IPC有关标准中没有规定,能够要求满足可焊性要求即可,业界一般要求如下。

        OSP:0.15~ 0.5um, IPC无规定,建议以0.3 ~ 0.4um为宜。

        EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC仅规定最薄要求)。

        Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蚀越严重(IPC无规定)。

        Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些,主要因为Sn与Cu在常温下会不断生成Cu6Sn5,影响可焊性。

        HASL  Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之间自然形成,在pcb表面处理工艺上难以准确掌握;而无铅主要用SnCu合金,因处理温度高,易形成Cu3Sn影响可焊性差,目前基本不采用。

        (2)对SAC387的润湿性(按不同过炉次数下的润湿时间,单位:s)。

        0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。 

        2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。 

        4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。

        (3)对SAC305的润湿力(按两次过炉后)。

        EING(5.1 )-Im-Ag  (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).

        PCB的表面处理用做焊接前的防氧化保护,焊接时被熔合到焊料中,因此,一般情况下不需要关心其抗腐蚀能力。但想要作为背叛表面处理工艺质量问题,就必须要知道其抗腐蚀能力。

        在常规的盐雾试验要求情况下,OSP、Im-Ag、ENIG的抗盐雾能力都比较差,只有Im-Sn并热熔处理的表面比较好,没有看见明显的腐蚀现象,如图5-39所示。

                                                      

         

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