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        BGA的角度点胶加固工艺

        时间:2019-05-07 09:43:12来源:本站浏览次数:193

             BGA是smt加工中很多高精密的电路板都会出现的最小焊点封装,而BGA那么小,我们锡膏量要控制以外,如何加固BGA使得更加牢固呢?无铅焊料降低了BGA封装...


                  BGA是smt加工中很多高精密的电路板都会出现的最小焊点封装,而BGA那么小,我们锡膏量要控制以外,如何加固BGA使得更加牢固呢?无铅焊料降低了BGA封装的可靠性,特别是抗冲击与弯曲性能。采用传统的底部填充工艺需要花费更多的时间,而采用角部点胶工艺可以有效增强BGA的抗冲击与弯曲性能。

        其中BGA的角部点胶工艺方法有两种:
        1.再流焊接前点胶工艺

        1)  工艺方法:焊膏印刷→点胶→贴片→再流焊接。

        2)  工艺材料:要求胶水在焊点凝固前具有良好的流动性以便使BGA能够自动对位,也就是具有延时固化性能。市场上已经开发出来的BGA角部固定胶有很多,如Loctite309,应根据使用的焊料熔点进行选择。

        3)  工艺要求

        (1) 前提条件:BGA焊球与边的最小距离在0.7mm以上。

        (2)角部L形点胶,长度为2-6个BGA球间距。涂4个焊球长度胶黏剂,焊点抗机械断裂提高18%;涂6个焊球长度胶黏剂,焊点抗机械断裂提高25%

        (3) 贴片后胶水与焊盘距离大于等于0.25mm。

        2.再流焊接后点胶工艺

           1)工艺方法:焊膏印刷→点胶→贴片→再流焊接→点胶,采用手工点胶,使用的针头直径应满足图1的要求。





           2)工艺材料:loctite309

           3)工艺要求:工艺灵活,适用于任何BGA.

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